詳細(xì)信息
應(yīng)用：
VFP系列是我司新一代填孔藥水，其中VFP08適用于不溶性陽(yáng)極電鍍填孔，VFP08S適用于可溶性陽(yáng)極電鍍填孔，均可用于孔徑2～6mil的盲孔填孔，且可達(dá)到較薄面銅，適應(yīng)精細(xì)線路的生產(chǎn)，VFP21適用于盲孔填孔和通孔同時(shí)電鍍。
優(yōu)勢(shì)介紹：
填孔時(shí)間短，可控制在40～50分鐘；
銅孔厚度可控制在13～16μm；
良好的信賴性能力；
可兼容閃鍍后與PTH后直接填孔工藝。
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金屬化合物
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