核心導(dǎo)讀
國(guó)際電子電路（上海）展覽會(huì)是全球電子電路行業(yè)最重要的專業(yè)展會(huì)之一，展會(huì)致力于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新及前沿技術(shù)，聚焦和展示電子制造領(lǐng)域的核心科技。在全球人工智能AI科技掀起新一輪智能電子發(fā)展革新的時(shí)候，本次展會(huì)與參會(huì)者共同探索智能電子產(chǎn)業(yè)前沿技術(shù)，把握產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)，擁抱智能電子電路產(chǎn)業(yè)與智能世界發(fā)展新潮流。
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展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)
技術(shù)解決方案引人矚目
光華科技展臺(tái)展示了電子電路濕電子化學(xué)品的產(chǎn)品布局和整體解決方案，覆蓋PCB、IC載板以及半導(dǎo)體先進(jìn)封裝三大領(lǐng)域。吸引了眾多專業(yè)人士和客戶的相繼到訪，與光華科技銷售、技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì)展開深入的交流。
結(jié)合當(dāng)前AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、低空星鏈、新能源汽車等高端應(yīng)用場(chǎng)景，光華科技重點(diǎn)推出的高頻高速鍵合劑、填孔通孔鍍銅、高可靠低應(yīng)力沉銅、化錫、鎳鈀金、玻璃基鍍銅、銅柱電鍍、無(wú)氰鍍金等系列產(chǎn)品，其穩(wěn)定性、高可靠性均受到專家和客戶認(rèn)可。
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技術(shù)論壇
高密度互聯(lián)創(chuàng)新思路
在HDI板/載板專場(chǎng)技術(shù)分論壇中，東碩科技PCB事業(yè)部研發(fā)工程師黃俊穎受邀發(fā)表題為《IC載板化銅對(duì)HDI電鍍填孔的影響研究》的主題演講。黃俊穎工程師指出，隨著AI模型計(jì)算、汽車電子智能化及消費(fèi)電子微型化趨勢(shì)的加速，印刷電路板的接點(diǎn)間距縮小，接點(diǎn)數(shù)量提高，配線長(zhǎng)度縮短的需求，都需要用到HDI（高密度互聯(lián)）技術(shù)。而HDI微盲埋孔印刷電路板的多層互聯(lián)，均通過(guò)化學(xué)鍍銅與電鍍填孔解決。通過(guò)對(duì)比測(cè)試，光華科技發(fā)現(xiàn)化學(xué)鍍銅會(huì)影響到電鍍填孔性能。報(bào)告分析了化學(xué)鍍銅添加劑對(duì)電鍍填孔的影響機(jī)理，并介紹了可以實(shí)現(xiàn)環(huán)保、穩(wěn)定、不妨礙化銅后直接電鍍填孔需求的化學(xué)鍍銅體系。
展會(huì)第二天，光華科技展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)以“高可靠性水平沉銅技術(shù)創(chuàng)新分享”為主題，重磅發(fā)布獨(dú)家技術(shù)報(bào)告，吸引了眾多行業(yè)專家、廠商代表及技術(shù)人員到場(chǎng)交流。光華科技旗下東碩科技化學(xué)沉銅核心產(chǎn)品技術(shù)在提升信賴性方面取得突破性進(jìn)展，能夠支撐起高階疊盲孔應(yīng)用，加速國(guó)產(chǎn)工藝替代進(jìn)程。
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媒體專訪
高端電子化學(xué)品國(guó)產(chǎn)替代
在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，光華科技還受邀接受了多家媒體的訪問(wèn)，介紹了本次展會(huì)帶來(lái)的新產(chǎn)品和解決方案，就蟬聯(lián)14年CPCA中國(guó)電子電路行業(yè)主要企業(yè)營(yíng)收榜專用化學(xué)品企業(yè)第1名的秘訣，以及未來(lái)的規(guī)劃和方向等方面進(jìn)行了交流。
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榮膺獎(jiǎng)項(xiàng)
技術(shù)產(chǎn)品獲行業(yè)認(rèn)可
在展會(huì)開幕晚宴暨行業(yè)頒獎(jiǎng)典禮中，光華科技憑借在電子化學(xué)品領(lǐng)域的技術(shù)突破與市場(chǎng)貢獻(xiàn)，榮膺 “最具影響力品牌獎(jiǎng)”，未來(lái)我們將繼續(xù)以客戶需求為導(dǎo)向，持續(xù)突破高端材料國(guó)產(chǎn)化瓶頸，為全球客戶提供高品質(zhì)解決方案。
光華科技陳工發(fā)表的《一種活化添加劑對(duì)化學(xué)鍍鎳層結(jié)合力的影響》論文獲得了《印制電路信息》期刊的“2024年度優(yōu)秀論文獎(jiǎng)”，彰顯了公司在研發(fā)領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與突破。
展望未來(lái)，光華科技將繼續(xù)圍繞“技術(shù)引領(lǐng)，實(shí)現(xiàn)高端電子化學(xué)品國(guó)產(chǎn)替代”進(jìn)行研發(fā)投入。通過(guò)自主研發(fā)創(chuàng)新，不斷滿足5G/6G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、低空星鏈等新興領(lǐng)域快速發(fā)展背景下，對(duì)集成電路高密度互連、高頻高速、高可靠性的要求，針對(duì)HDI、IC載板、AI芯片等高端場(chǎng)景的“卡脖子”技術(shù)專研突破，緊密聯(lián)動(dòng)上下游企業(yè)，加速高端技術(shù)的國(guó)產(chǎn)化驗(yàn)證，推動(dòng)電子電路產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控。
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廣東光華科技股份有限公司始創(chuàng)于1980年，集產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)為?體，以高性能電子化學(xué)品、高品質(zhì)化學(xué)試劑與產(chǎn)線專用化學(xué)品、新能源材料和動(dòng)力電池回收、綜合利用為主導(dǎo)，同時(shí)提供其他專用化學(xué)品的定制開發(fā)及技術(shù)服務(wù)，致力成為國(guó)際高端專用化學(xué)品創(chuàng)新與整體技術(shù)服務(wù)方案領(lǐng)跑者，助力國(guó)家技術(shù)革新，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展，持續(xù)為全球客戶創(chuàng)造價(jià)值！
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