本次創(chuàng)新發(fā)展大會主要分為電子電路產(chǎn)業(yè)主旨論壇、熱點專場論壇、技術(shù)專題論壇以及產(chǎn)業(yè)鏈成果展示四大部分，鏈接PCB制造、專用設(shè)備以及材料、下游終端客戶、政府等關(guān)鍵因素，大會吸引了來自華為、中興通訊、通用汽車等知名終端客戶參與，共計有500多家企業(yè)、近千人共同碰撞創(chuàng)新的火花。
開幕現(xiàn)場
創(chuàng)新大會開幕式上，中國電子電路行業(yè)協(xié)會CPCA理事長由鐳致辭中提到，電子電路是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要組成，是支撐國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。他表示產(chǎn)業(yè)需要創(chuàng)新，創(chuàng)新是引領(lǐng)發(fā)展的第一動力，是建設(shè)現(xiàn)代化經(jīng)濟體系的戰(zhàn)略支撐；創(chuàng)新也是形成新發(fā)展格局的關(guān)鍵要素，新發(fā)展格局是國內(nèi)國際兩個循環(huán)彼此依存相互促進。由理事長特別強調(diào)創(chuàng)新對于未來發(fā)展的重要性。他認為未來的創(chuàng)新是“軟硬結(jié)合”的；是開放的、國際化的；同時為了滿足客戶的需求，需積極建設(shè)新的創(chuàng)新生態(tài)。
CPCA理事長由鐳開幕致辭
在產(chǎn)業(yè)鏈成果展示區(qū)，光華科技同旗下成員企業(yè)東碩科技展出的電子電路濕制程整體技術(shù)方案與封裝基板專用化學(xué)品的高端應(yīng)用成果，吸引了眾多前來參會專家學(xué)者的關(guān)注。現(xiàn)場專業(yè)人士對光華科技產(chǎn)品創(chuàng)新性和技術(shù)先進性予以高度評價，同時與現(xiàn)場的技術(shù)人員進行了交流，共同探討推進國產(chǎn)應(yīng)用的建設(shè)性建議。通過與專家學(xué)者的交流和討論，未來光華科技與東碩科技將持續(xù)提升技術(shù)水平和創(chuàng)新能力，助力電子電路行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。
在封裝基板熱點專題論壇上，光華科技技術(shù)開發(fā)總監(jiān)萬會勇向與會專家學(xué)者深入闡述封裝基板制造濕制程化學(xué)品的特點及其在不同應(yīng)用場景下的開發(fā)要求與應(yīng)用驗證效果。他指出，隨著終端功能需求的增加，對封裝和封裝基板的要求更加高端化。特別是2020年開始，封裝基板市場中主要增長的FCBGA，在CPU、GPU等高性能運算芯片，以及在服務(wù)器、云計算、AI等領(lǐng)域大量應(yīng)用。然而，在封裝基板專用化學(xué)材料領(lǐng)域，主要是日本、美國等供應(yīng)商主導(dǎo)，國內(nèi)供應(yīng)商需要在封裝基板專用化學(xué)材料領(lǐng)域投入更多研發(fā)。萬會勇結(jié)合光華科技與終端、載板客戶產(chǎn)業(yè)聯(lián)動的實戰(zhàn)經(jīng)驗，分享了載板MSAP化學(xué)銅、載板電鍍、載板表面處理化學(xué)品的開發(fā)路徑與應(yīng)用重點，詳細介紹這些產(chǎn)品在載板客戶的測試指標及與國外競品性能測試的性能對比。最后，他強調(diào)了國家政策需求驅(qū)動和前瞻布局戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，對加快載板類化學(xué)品的研發(fā)與規(guī)?；瘧?yīng)用的必要性與發(fā)展前景。他希望通過本次演講，能夠與現(xiàn)場專家學(xué)者深入交流探討，共同推動國內(nèi)先進封裝行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
光華科技技術(shù)開發(fā)總監(jiān)萬會勇作報告演講同期舉行的“2023中日電子電路秋季國際PCB技術(shù)/信息論壇”電鍍涂覆技術(shù)分論壇報告中，光華科技技術(shù)開發(fā)工程師楊彥章博士向與會專家分享了《先進封裝表面金屬化研究》項目的實驗成果。楊博士針對先進封裝表面金屬化濕化學(xué)工藝中存在的結(jié)合力和精細線路難以平衡的問題，從優(yōu)化封裝材料表面粗化技術(shù)和電鍍銅鍍層應(yīng)力尋找最佳平衡點。楊博士分享指出，通過深入研究兩種填料粒徑不同的EMC封裝材料，發(fā)現(xiàn)通過優(yōu)化前處理和電鍍工藝，可以顯著提高鍍層結(jié)合力。實驗結(jié)果顯示，適當(dāng)增加表面粗糙度和降低電鍍銅層的應(yīng)力可以有效提升鍍層結(jié)合力，最大剝離強度可達0.92N/mm。此外，選擇填料尺寸較小的EMC材料，可以在較低的表面粗糙度條件下實現(xiàn)0.58N/mm的鍍層結(jié)合力。通過此種方式制作線寬/線距=15μm/15μm的精細線路，為實現(xiàn)先進封裝表面金屬化工藝的降本增效提供了新的思路，為擴展?jié)窕瘜W(xué)工藝的應(yīng)用范圍奠定了基礎(chǔ)，也為適應(yīng)未來先進封裝金屬化更高的要求與電介質(zhì)-金屬互聯(lián)工藝提供了解決方案?，F(xiàn)場引發(fā)了專業(yè)技術(shù)人員的探討交流，也贏得與會專家的肯定。
光華科技技術(shù)開發(fā)工程師楊彥章博士作報告演講
東碩科技是光華科技的全資子公司，成立于2002年，專業(yè)從事電子電路高端專用化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)。經(jīng)過20多年的發(fā)展，東碩科技蟬聯(lián)了“CPCA優(yōu)秀民族品牌企業(yè)”，先后承擔(dān)了“國家火炬技術(shù)項目”及“國家創(chuàng)新基金項目”，并通過國家知識產(chǎn)權(quán)管理體系認證，是國家高新技術(shù)企業(yè)、國家專精特新“小巨人”企業(yè)。
會議現(xiàn)場，光華科技PCB事業(yè)部總經(jīng)理、東碩科技總經(jīng)理黃君濤在接受CPCA專訪中表示，在發(fā)展過程中，公司也經(jīng)歷了許多挑戰(zhàn)，例如國產(chǎn)品牌競爭力的提升、“卡脖子”技術(shù)的攻堅、產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性等。通過團隊的不懈努力，公司成功研發(fā)出包括棕化、OSP、VCP、填孔電鍍、沉鎳金、褪膜等產(chǎn)品，以及聯(lián)合國際知名終端，開發(fā)出高頻高速應(yīng)用鍵合劑等專用化學(xué)品，這些部分產(chǎn)品性能已達到甚至超越國際領(lǐng)先水平，打破國外企業(yè)壟斷地位，實現(xiàn)國產(chǎn)化替代。去年，東碩科技作為牽頭單位成功揭榜掛帥，奪得廣州“新一代信息技術(shù)”領(lǐng)域中的“封裝基板高端鍍銅關(guān)鍵技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”項目。目前公司重點布局自主研發(fā)的產(chǎn)品技術(shù)主要集中在解決行業(yè)需求和痛點，此次會上也重點展出了封裝基板系列產(chǎn)品，為推動國內(nèi)先進封裝產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化和本土化進程做出貢獻。光華科技PCB事業(yè)部總經(jīng)理黃君濤接受CPCA采訪（采訪具體內(nèi)容詳見后續(xù)報道）鏈動向上，智見行業(yè)新生態(tài)。光華科技與旗下成員企業(yè)東碩科技將繼續(xù)加強技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新，提高產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)水平，加強與國內(nèi)外客戶的合作，實現(xiàn)可持續(xù)、健康的發(fā)展。未來，光華科技與東碩科技將致力成為國際領(lǐng)先的PCB專用化學(xué)品技術(shù)服務(wù)商，打造“技術(shù)服務(wù)-銷售支持-產(chǎn)品管理”鐵三角團隊模式，提供“多快好省”的產(chǎn)品和技術(shù)，不斷開拓市場，加強國際化布局，實現(xiàn)光華科技與東碩科技在PCB行業(yè)的突破和跨越式發(fā)展，為全球電子信息行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展貢獻更多的力量。
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