10月20日，由CPCA和JPCA聯(lián)合主辦的中日電子電路秋季大會(huì)暨秋季國際PCB技術(shù)/信息論壇圓滿結(jié)束。本次論壇以“創(chuàng)新 智能”為主題，圍繞印制電路設(shè)計(jì)、圖形形成與蝕刻技術(shù)/檢測、鉆孔和層壓加工技術(shù)等課題展開交流。
論壇期間，光華科技全資子公司東碩科技的研發(fā)同事趙明宇、黃雄分別做了“銀漿貫孔印制電路板OSP涂布后銀面異常的解決”、“有機(jī)保護(hù)涂覆層對通孔波峰焊焊接影響研究”及“HDI板通盲孔共鍍工藝研究”的主題演講。
其中，趙明宇針對銀漿貫孔板在生產(chǎn)過程中，OSP處理后會(huì)出現(xiàn)銀面發(fā)黃、發(fā)暗的異常現(xiàn)象進(jìn)行了深入的研究分析，闡述產(chǎn)生銀面異常的原因，并展現(xiàn)了在選用選擇性優(yōu)異的OSP藥水對銀漿貫孔板進(jìn)行OSP處理后，最終解決上述問題的效果。
在“有機(jī)保護(hù)涂覆層對通孔波峰焊焊接影響研究”的主題演講中，趙明宇指出，不同種類的成膜劑配制的OSP藥水對通孔的上錫合格率影響較大，成膜劑的主體結(jié)構(gòu)、取代基的種類、分子空間結(jié)構(gòu)等因素均會(huì)對OSP膜的性能有影響，從而影響波峰焊過程中通孔的爬錫性能。
隨后，黃雄發(fā)表了“HDI板通盲孔共鍍工藝研究”演講，分享了通過開發(fā)新的電鍍藥水體系，在實(shí)驗(yàn)中通過電鍍實(shí)驗(yàn)，對通盲孔電鍍的參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化，找出兩者的平衡點(diǎn)，達(dá)到通盲孔兼顧效果的研究探索。
來自科研院校以及業(yè)內(nèi)其他企業(yè)的研究人員，也帶來了精彩的演講，充分分享了各自領(lǐng)域的研究經(jīng)驗(yàn)及成果。
本次論壇，為PCB行業(yè)提供了寶貴的技術(shù)交流平臺(tái)，促進(jìn)行業(yè)技術(shù)水平的整體提升。
文章圖片來源：CPCA印制電路信息
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